(转自:大风口上的猪)
今日半导体板块走强,希荻微涨停,富乐德、明微电子、康希通信、慧智微、南芯科技、富满微等个股集体冲高,板块内超20只个股涨幅超过5%。
消息面上,小米集团董事长兼CEO雷军在微博上表示,小米自主研发设计的3nm旗舰手机芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。此外,据报道,台积电先进制程将涨价 2nm工艺晶圆涨价10%,进一步强化了市场对国产设备及代工环节的盈利预期。同时,近一个月,半导体行业接受机构调研次数超过3000次。其中,调研韦尔股份、安集科技、炬光科技、东芯股份、纳芯微等公司的机构数量超过100家。信达澳亚基金表示,本轮半导体周期于2021年下半年进入周期高点,经历了大约2年时间的调整之后,于2023年四季度时大型晶圆厂稼动率等指标首次出现了见底信号。随着AI终端新机换机周期的拉动以及电子等行业需求的复苏,半导体产业有望重新恢复成长周期。当前国内半导体仍处于库存周期出清的阶段,部分细分行业已开始回暖。
半导体相关概念股如下:希荻微(电源管理芯片+车规级认证)、富乐德、明微电子(LED驱动芯片+智能照明)、康希通信(5G射频前端芯片+Wi-Fi7),上述企业均深度参与半导体细分领域国产化进程。
近5个交易日半导体概念累计上涨2.06%,但期间主力资金净卖出15.28亿元。这种量价背离表明部分资金逢高兑现,不过ETF持续净申购显示中长期配置型资金仍在加码,板块或进入震荡整固阶段。


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