【风口解读】周期复苏叠加国内突破,半导体板块走强

【风口解读】周期复苏叠加国内突破,半导体板块走强
2025年05月22日 09:56 市场资讯

(转自:大风口上的猪)

今日半导体板块走强,希荻微涨停,富乐德明微电子康希通信慧智微南芯科技富满微等个股集体冲高,板块内超20只个股涨幅超过5%。

消息面上,小米集团董事长兼CEO雷军在微博上表示,小米自主研发设计的3nm旗舰手机芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。此外,据报道,台积电先进制程将涨价 2nm工艺晶圆涨价10%,进一步强化了市场对国产设备及代工环节的盈利预期。同时,近一个月,半导体行业接受机构调研次数超过3000次。其中,调研韦尔股份安集科技炬光科技东芯股份纳芯微等公司的机构数量超过100家。信达澳亚基金表示,本轮半导体周期于2021年下半年进入周期高点,经历了大约2年时间的调整之后,于2023年四季度时大型晶圆厂稼动率等指标首次出现了见底信号。随着AI终端新机换机周期的拉动以及电子等行业需求的复苏,半导体产业有望重新恢复成长周期。当前国内半导体仍处于库存周期出清的阶段,部分细分行业已开始回暖。

半导体相关概念股如下:希荻微(电源管理芯片+车规级认证)、富乐德、明微电子(LED驱动芯片+智能照明)、康希通信(5G射频前端芯片+Wi-Fi7),上述企业均深度参与半导体细分领域国产化进程。

近5个交易日半导体概念累计上涨2.06%,但期间主力资金净卖出15.28亿元。这种量价背离表明部分资金逢高兑现,不过ETF持续净申购显示中长期配置型资金仍在加码,板块或进入震荡整固阶段。

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